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謝謝Victor桑教導
深深覺得在巴班討論區比看任何雜誌有用
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b. 申請發言請出示【發言內容】及藝名,核准後2小時內未自行貼上者無效。
c. 到了貴淑價之後何時該賣或買?不可知也無標準答案,請自己決定,別再問了。

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雖然我不在半導體公司上班, 但是我猜測極限是兩顆原子的距離是0.44nm,因為原子單顆單顆排在一起就跟珍珠串一樣每顆原子只有頭尾相連兩個接觸面, 彼此的鍵結能力不足, 如果是兩串珍珠並排弄在一起, 至少三個面彼此鍵結.

電晶體Gate(閘極)區做太小會有產品耐用度的問題, 遇到靜電 IC容易被擊穿, 所以車用軍用需要耐操的產品都是用成熟製程.

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https://news.xfastest.com/tsmc/94741/tsmc-1nm-progress/
台積電 1nm 以下製程取得重大突破,已發表於 Nature

看來1nm還不是問題.......

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謝謝Victor桑指導,巴班同學有來自行業的專家

所以2nm以下即可能遇到瓶頸?
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矽材料的原子直徑是0.22nm, 所以0.22nm是物理理論極限, 做到2nm還有功能的話大約是容納8~9顆矽原子, 但是要逼近物理極限需要將原子一顆一顆排好, 要用MBE(分子束磊晶), IBM以前有成功過但是原子一顆一顆排 製造速度很慢

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謝謝Rickie桑指導,業內專家
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老師問到了全世界都沒人能回答不出來的問題了
半導體從約1970一直已來到目前為止大致還遵循著莫爾定律(積體電路上可容納的電晶體數目,約每隔兩年便會增加一倍),當然這個莫爾是Intel的創始人

過往有非常多人的學術文章跟報導都說莫爾定律到了瓶頸,無論是設備商的瓶頸,或是電晶體內的可活動的電子數量已經不足,但是靠著強大的半導體設備,至少到目前為止半導體的發展仍然在莫爾定律的路上。
至於瓶頸會發生在甚麼時候,答案不知道,但是應該可以先猜在2025年前可能應該還不會發生,畢竟各家都已經喊到2nm的製程在2025年量產,也許是他們真的還能看的到前方的路。但是2nm之後的路呢?

那個時候預期半導體設備已經是天價中的天價,到那個時候究竟誰勝出而誰被市場淘汰,只能等時間到來了。
努力維持每年15%投資報酬率

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我比較關心的是台積電製程的極限在哪裡?
幾埃米?
台積電會不會跟Intel和三星一樣到某個門檻就上不去?

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拜登的國情咨文President Biden’s State of the Union Address
https://www.whitehouse.gov/state-of-the-union-2022/

Intel’s CEO, Pat Gelsinger, who is here tonight — and I don’t know where Pat is. Pat? There you go, Pat. Stand up. Pat came to see me, and he told me they’re ready to increase their investment from $20 billion to $100 billion.

Intel真的卯起來要跟台積拚輸贏了,不過不拚也真的不行
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昨天INTC買在44.7,希望Intel能夠再站起來!!

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我覺得這個就是資本主義.
美國過去幾年最好賺最有前景的是軟體業, 有選擇的人自然會有往軟體走的趨勢.
美國未來 IC design 人的強度自然會有往下走的可能. 以我狹隘的視野所見, 未來幾年這趨勢可能會很兇猛.

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天下武功,唯快不破, 設計與製作一定要切開, 才能加快速度, 否則校長兼撞鐘, 只會累死自己, 以前 intel 沒有人跟他拚, 所以他可以按自己的時程發表產品, 但 AMD 改變作法,設計與製作分開, 這樣就可以用多線進行設計。 只能說intel 再不改,就真的只能讓自己的技術跟不上.其實, APPLE 也是一個例子,國內很多公司也都這樣做了

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美國基於國防安全考量 不可能把晶圓代工製造都委外,一定會扶持1-2家廠商起來

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Intel如果要把晶圓製造業務分割,出價太高沒人要,出價太低又太吃虧,獨立出去又會立刻死掉,最好的辦法應該是扶植他 轉型晶圓代工讓賣相更好,並不一定要贏過台機或三星

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美國還在設法打造"美國製造"的美夢
半導體是如此,電動車也是如此
不過半導體製造真的不是美國的強項,只是這個Intel包袱究竟還能背多久,不得而知

台積在美國跟日本設廠,毛利一定很低,因為operation cost太高,不過產能占比不高,也許對台積的影響不至於太大
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Intel 應該把晶圓代工業務分割 賣給三星 再把產品製造丟給台積電和三星去競爭報價, 台灣的晶圓代工優勢是便宜的水電和高素質好管理的員工與企業低稅, 假設台積電要按照美國的法規(勞工法規 安全衛生管理 稅務與福利)在美國設廠, 獲利未必會比台灣台積電好, 美國的製造業只要和亞洲相關企業業務重疊 如果品質和效能沒比較好的話是穩死的, 應該要把低附加價值的業務賣給亞洲公司, 培養第二供應商讓彼此去競爭, 自身專心發展設計和專利, 跟亞洲公司搶代工做是死路一條.

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一條龍有一條龍的好處,Turnkey solution有turnkey的好處,分工也有分工的好處
IDM廠一向都是從設計到生產都一手包辦,不過在這個時代是不是還是合宜,這就交給時間去證明了

我手上的INTC前陣子出掉了,以前也是認為INTC就是永遠的龍頭,INTC跟AMD根本不在同一個水平,但是從沒想到現在連INTC也動搖了。

不過我對INTC並沒有很悲觀,我覺得美國的財力物力還是會全力扶植INTC, 因為這是美國在半導體上的榮耀,美國不會輕易放棄,所以接下來就會是不斷的人力物力投資以及併購。再加上半導體的軟硬體也幾乎都掌握在美國手上,INTC不會退出市場,三分天下的時代來臨了。等時間到來,我應該又會把INTC給買回來。
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目屎已經忍不~住~滴落...來  

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這才是Intel最該擔心的事


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個人看法,
INTEL 若真買下台積,
對兩者亦非最佳解。

設計管理與製程管理,
在以前一家獨大時,當作是一件事;
現在專業分工,是兩件事,
做自身擅長的事較具優勢,
而非一手包辦。

廿多年前,學生時期組裝PC,
總指名要INTEL的CPU,不選AMD,現在....

留下的那分INTC持股是情感,
不算投資。
大叔的碎念,時代的眼淚。

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