mikeon88

100億美金占市值5%不到

雜工

股價好便宜！英特爾精打細算 宣布100億美元股票回購計畫
鉅亨網編譯羅昀玫2020/08/20 08:16
https://news.cnyes.com/news/id/4517364


股價好便宜！英特爾宣布100億美元股票回購計畫。(圖片：AFP)


英特爾週三 (19 日) 宣布，鑒於自家股價過低，英特爾正簽署加速股票回購 (ASR) 協議，計畫回購 100 億美元的自家股票。

英特爾執行長史旺 (Bob Swan) 提到：「我們在 2020 年上半年取得創紀錄的財報表現，並提高全年財測… 儘管宏觀經濟環境仍然充滿不確定性，但英特爾目前股價遠低於我們內部的估值，我們認為對目前回購抱以謹慎的態度。」

由於良率問題嚴重卡關，處理器龍頭英特爾上月宣布自家 7 奈米製程延宕半年，自此股價持續承受壓力，週三股價收跌 0.66% 至每股 48.33 美元，接近 52 週低點，受庫藏股消息激勵，英特爾盤後股價飛漲逾 3.6%。



英特爾去年 10 月宣布未來 15 至 18 個月內，將回購 200 億美元的股票，但受到新冠疫情影響，該公司去年第四季迄今僅回購 76 億美元的股票。


英特爾預計本輪加速股票回購計畫實施後，英特爾將總共回購約 176 億美元的股票。

英特爾稱，2020 年上半年強勁的運營業績打造了健康的現金流，該公司將利用現有現金流作為回購金，並預計在市場穩定之際再來完成剩餘的 24 億美元的股票回購。

frank_hsu_5688

先外包 TSMC 解決燃眉之急 , 然後再重整內部 , 這樣  Intel 再回升的機率應該是非常之高.

mikeon88

INTC把產品外包給台積電，
對INTC是轉機而非危機，股價反應太過了

ranniechen

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7 奈米延遲、外包台積電，英特爾到底怎麼了？

Intel 到底怎麼了?  Part 2
Intel為什麼會找上台積電代工?  這不是一個突然的決定, 一切都是有跡可循的, 冰凍三尺非一日之寒.
要先說清楚, 找台積電代工有兩種情況, 一種是當初買進來的單位(像英飛凌無線部門) 本來就有一些採用較舊的台積電28nm製程的RF電路, 這種純粹屬於計畫需要, 沒有必要為了轉單而轉單.
而另外一種情況才是Intel本身造成的問題. 要知道產能的規劃是長期的, 環環相扣, 一個環節出問題就會對未來造成影響 - 建廠, 備料, 培訓人員, 調整機台, 等TD (technology development) 把製程配方調出來了, 開始小量試產, 一邊調整良率, 另一方面design team提早一兩年開始設計, 最後在雙方約定好的時間, 設計團隊把藍圖交給晶圓廠, 開始一層一層的光罩慢慢做, 幾週後生產, 封裝, 測試, 然後交貨.
理想的狀況下, Intel 10nm製程開發順暢, 14nm廠一邊量產, 10nm廠一邊慢慢熱身準備就緒, 等到良率達標, 可以開始接大單了, design team在10nm上也差不多設計好了, 然後10nm大門一開, 誰先上? GT先上, 因為GT (Graphic) 圖形處理的架構比較一致, 設計週期比較短, 可以比較快擠出設計藍圖. 然後CPU老大, Server老二陸續進去, 然後10nm產量持續增加, 14nm慢慢騰出產能. 接下來呢?
要知道 Intel 10萬大軍扣掉TMG/CPU/Server, 還有很多鬆散的外圍組織也需要晶片. 這些單位很多都是前CEO BK揮霍老本買進來的敗家收藏, 像是原本還算有點名氣但逐漸被人遺忘的FPGA公司Altera (改名PSG), 為了重返手機市場榮耀買進來的英飛凌無線部門(改名iCDG), 趕流行被當冤大頭買貴了的人工智慧Nervana(改名AIPG), 自動駕駛Mobileye. 扣掉這些大型裝飾, 還有一些基礎IP, IO, 記憶體, 還有小號CPU Atom. 最後就是一些量不大, 一台公車(MPW Shuttle)就可以打發的單位, 像是純做研究/發paper/出新聞稿的Intel Labs, 幫TMG做測試晶片的AD (Advanced Design). 總之, 山頭林立, 無奇不有.
更有甚者, 還有一些不知什麼原因默默地在Intel裡載浮載沉討生活的浪人group, 我認識的一位業內老前輩統稱這些group是後娘養的, 沒人疼的孩子. 這些浪人group其實曾經也是有頭有臉隸屬於正規組織的, 但是這些正規組織被解散了 (像英特爾一時興起的晶圓代工, Intel Custom Foundry), 設計部門的頭目為了手下武士的生計, 只好在Intel裡面幫人打工, 譬如Server部門要做什麼記憶體控制IC, 人手不夠, 就暫時讓浪人group來接這個活. 如果面臨太多競爭, 像是遇到印度班加洛用人海戰術又愛誇口一切沒問題把活搶走了, 或是遇到馬來西亞濱城幹起活來不要命的華人工程師, 那只能摸摸鼻子, 去接一些別人撿剩的朝不保夕的活, 像是幫大陸的中興ZTE做chip, 每天看著川普的臉色等著project被cancel. 看過動物星球頻道的就知道飢餓的時候是沒有選擇的餘地的. Intel內部就是這樣一個弱肉強食的世界.
總之, 這些各式各樣的單位, 就按照對公司的獲利貢獻的重要程度, 來決定要不要排進去10nm或繼續用14nm的多餘產能.
結果世事難料, 10nm難產, Fab空轉, 最重要的CPU/Server/GT怎麼辦? 只好繼續佔用14nm的產能. 最慘的情況來了, TMG裡面負責製程研發的單位是TD(technology development). TD本來就處在人人過勞的極限狀態, 以前14nm弄好了, 主力就移師10nm, 留下一小批人力維護14nm, 然後再分出一小隊精銳先鋒去7nm. 現在14nm要繼續搞, 還要搞14nm+, 14nm++, 14nm+++(所謂的擠牙膏), 那分給10nm人數就少了, 7nm就更少了. 硬生生地就讓自己越陷越深. 所以說一步錯, 步步錯.
現在14nm產能都給了公司的命脈CPU/Server, 那其他剩下的單位怎麼辦? 日子還是要過, IC還是要出貨, 為了求生路, 大家就紛紛發難, 勢力相對大一點的iCDG就跳出來說, 我們在英飛凌時代就是用台積電, 合作愉快, 讓我們繼續用吧. AIPG說我們的AI chip不能等, 有多少的data等著我們train, Nvidia都甩過我們好幾條街了, 所以我們一定要用最好的製程, 沒有Intel 10nm就給我TSMC 7nm. 竟然連一些幫Server系統做周邊chip的小咖說話都大聲起來, 不給我們出去, Server也出不了貨, 大家要死一起死!
到了這種地步, Intel高層有任何選擇嗎?  開放到TSMC下單是不得已而為之的最後解決方法. Intel身為一家上市公司, 對股東有盈利的義務, 但盈利不代表一定要靠自己生產晶片, 就像Jordan打籃球再神也不能只靠自己得分, 有時候關鍵時刻也要分球給Steve Kerr (結果多年後金州勇士隊就在他的教導下崛起了).
至於Intel開始到TSMC下單之後對本身公司體質產生了嚴重的副作用, 還有CPU的project怎麼也開始用起TSMC了, 下回分解

ranniechen

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7 奈米延遲、外包台積電，英特爾到底怎麼了？

大家都在問英特爾到底怎麼了?  其實不論7nm delay或是外包台積電都不是新聞, 都是早就在進行中的事, 只是第一次這樣公開宣布, 把外面的人嚇了一跳, 裡面的人則是見怪不怪.
還在intel的時候, 是在product team, 但因為工作的關係常有機會跟製程的team打交道, 有事沒事就會互相聊聊八卦. Intel的TMG (Technology Manufacturing Group) 是一個很封閉的軍事化組織, 自成一國, 紀律嚴明, 但裡面的人累得像狗一樣, 流動率也很高. TMG大到不能倒, 歷屆CEO都不敢動它的主意, 所以TMG的頭頭就像地方軍閥一樣. 一直到2018年被Murthy趕走之前, Sohail就是TMG的老大, 他手下的大將們就會輪流擔任每一代製程的負責人, 例如22nm的主管就是Kaizad.
TMG一直以來都保持製程領先, 2012年22nm領先群雄, 從沒把tsmc/samsung放在眼裡. Kaizad立下大功, 平安下莊. 在這個時間點, CPU還基本上維持Tick-Tock規律(一次改架構, 一次改製程). 還記得那幾年台積電常來Oregon招人, 三不五時收到HR的linkedin訊息, 有時還包下飯店的宴客廳請人吃免費晚餐, 順便問問要不要回台灣發展.
2014上半年是一個很重要的轉折點, 14nm的CPU該出來了卻沒出來, 導致22nm的CPU變成了Tick-Tock-Tock. 負責14nm的TMG的負責人是Sanjay, 2015就被趕走了, 可見當一代製程的主管也是個高風險高報酬的職業, 成了就榮升VP/Fellow, 敗了就捲鋪蓋走人. 現在回頭看, 這其實是很好的制度.
2014下半年, 14nm Broadwell終於出了, 但也從那時開始, delay變成了常態. Tick-Tock變成Tick-Tock-Tock-Tock-Tock. 到現在也沒人有在提Tick-Tock了, 只知道TikTok.
這是為什麼呢? 話說22nm平安下莊的Kaizad又扛起了10nm的大旗. 但這次沒上次那麼順利了. Intel一向對於電晶體密度(transistor density) 有一種近乎癡迷的執著. 1mm^2面積裡能塞幾個transistor, 這個數字越高越好, 簡報上的MTr/mm^2就是要show一條漂亮的直線, 分析師不管提什麼問題, 說tsmc做這個Samsung做這個, Intel一慣動作就是拿density出來打臉.  在早期這也合理的.  但是隨著製程越縮越小, 很多以前不用考慮的問題都跑出來了. 線寬越來越小, 間距越來越短, 就算你能做到M1-M4超細超近, 但你能真的拿來route嗎? 速度受影響之後還是要拉高到高層金屬, 那你的宣稱的density的好處又能真正拿到多少?  
總之, 10nm一開始的規格訂得太aggressive. TMG的人拼死拼活日夜加班也達不到良率. 那你說當初訂規格為什麼不跟design team商量, 別作繭自縛一昧追求density, 先出來再說, 反正大家最後的目標就是出一顆好的CPU, 這就回到了前面說的TMG的老大心態. TMG做出來的製程, CPU設計部門就是只有吞下去的一條路, design rule太複雜? 甘我什麼事, 請自己解決. CPU部門只好各種各樣的疊床架屋的flow來解決各種各樣奇怪的問題, 開發時程也被拖累, 也慢慢變成了一個不是人待的地方, 只剩下拿H1B簽證的員工死撐著, 這是後話了. CPU team這樣久了Tock(架構)也沒力氣搞了, 甚至本來Oregon跟以色列有一個自己的CPU架構小tick-tock, 後來也全部由以色列來做了. 所以大樓之將傾, 都是從一根柱子的崩塌開始的.
另外一說, 關於10nm的density規格, TMG也不是沒有聽product team的意見, 但是只有圖形處理Graphic team (GT)有時間搞一些PPA的研究, 然後反饋給TMG. Graphic本來就比較不重視速度, 而是重視density, 所以GT和TMG一拍即合, 一搭一唱, 各取所需.
就在無限的14nm Tick-Tock-Tock-Tock-... 回音中, 10nm良率龜速的往上爬. Kaizad倒是位子坐得穩, 畢竟除了他之外, 其他人來壓不住陣腳只會更糟, CPU team人跑掉太多, 所以design也是落後. 同一時間7nm輪到台灣之光Chia-Hong上陣扛大旗. 看了10nm的例子, 7nm決定要對自己好一點, 放寬一點規格, 但是又忍不住要挑戰gate-all-around (GAA) FET. 這是一個和當初FinFET一樣的劃時代的新突破. 台積電試過了但還沒實際用在目前主流製程, 先走了EUV路線, Samsung看過了, 也先放一旁. Intel有著製程王者的堅持和驕傲,  非要挑戰這條路, 搞到最後放棄了. 7nm現在只好化繁為簡, 只能爭取越快出來越好, 先祝福台灣之光可以平安下莊.
寫了這麼多, 還沒寫到找TSMC代工的部分, 那又可以寫一大篇了

liurenjer

只買總資金1%的AMD，就抱得住了。

mikeon88

AMD股價上下震盪得厲害，
抱得住需要很強信心

Yvens

世界上沒有永遠的勝者..也沒有永遠的敗者..
十年前AMD被打成水餃股..一股0.x USD...那時我前公司的RD老闆看完AMD 新款CPU架構後去銀行借了幾百萬買了..(我那老闆在2008年買了一堆30~40的台積...)....今天的AMD..沒有FAB的牽累，用的是最新的半導體製程，全心發展適合多工雲端的CPU架構....
然而INTEL，過去做什麼收什麼.....自己有FAB但是製程落後，前些日子首席架構師也離職...到底還剩什麼呢？
不過，昨天我還是很捧場的撿了一點INTC，希望INTC能振作...

LI阿宏

好公司暴跌,
加碼的好機會來了

mikeon88

英特爾委外代工〉晶片頻頻難產 英特爾考慮委外代工
2020/07/24 13:09
鉅亨網編譯張博翔

晶片頻頻難產 英特爾正考慮委外代工(圖:AFP)

英特爾 (INTL-US) 於美國時間週四 (24 日) 公布第 2 季財報，並在法說會中表示， 7 奈米製程良率問題恐使晶片出貨延遲，執行長 Bob Swan 在會中透露，正在考慮將自家晶片移轉給其他代工廠製造的可能性。

之前，英特爾為了追上同業 AMD (AMD-US) ，宣布 2021 年將採用 7 奈米製程追求更高生產性能，然而週四英特爾表示，由於 7 奈米製程的良率仍偏低， 7 奈米 CPU 產品時間表較先前預期大約晚了 6 個月，根據最近數據，較內部目標更是落後 12 個月。

Bob Swan 表示，如果必要時需藉助其他代工廠的製程作為應急，此選項是可被接受的，並補充到，將自製晶片交予其他代工廠代工，可給讓英特爾有較多的選擇性與彈性。

50 年來，英特爾堅持設計與製造一手包辦，然而隨著現今半導體專業分工成常態，代工方面台積電 (2330-TW) 製程領先英特爾，同時對手 AMD 憑藉台積電生產協助加速追趕，英特爾在產業上腹背受敵。

Cowen & Co. 分析師 Matt Ramsay 表示，英特爾的言論暗示著其考慮將訂單委外給台積電，不過，台積電的客戶 AMD，也就是英特爾晶片競爭者，可能會因此表達抗議；此外，Sanford C. Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 也提到，現階段台積電產能狀況而言，即使英特爾欲將訂單委外，台積電的產能空間可能也不夠應付這些訂單。

若英特爾最後將訂單委外，意味著英特爾將放棄長年以來製程技術，也將再也無法與台積電抗衡，不過 Bob Swan 表示，委外代工將讓產品進程更有彈性，對英特爾未必是劣勢。

mikeon88

英特爾7奈米製程延誤六個月 股價盤後暴跌9%

2020-07-24 08:08經濟日報 編譯黃淑玲／綜合外電

英特爾23日表示，7奈米製程研發時程延誤六個月。 路透
英特爾（Intel）財務長George Davis周四（23日）表示，公司新的7奈米晶片技術因為發現「重大瑕疵」必須費時調整，目前落後原訂時程六個月，股價在盤後交易暴跌9%。

路透指出，英特爾過去就曾苦於現行10奈米晶片技術的研發延誤，現在新傳出技術又遇瓶頸，再度打擊營運。英特爾7奈米製程延誤，拉大了台積電領先英特爾的距離，也有讓超微（AMD）和輝達（Nvidia）更具優勢，因為這兩家英特爾的對手現在都委由台積電製造其晶片。超微股價23日盤後交易上漲6%。

英特爾現為個人電腦與資料中心處理器的龍頭，公司營運模式不論是設計或是製造，如今都受到輝達和台積電等廠商的挑戰。

不過英特爾發布的本季（7到9月）財測數字不算差。營收估約為182億美元，優於分析師預期的179億美元；調整後每股盈餘估為1.10美元，則略低於預期的1.14美元。今年全年財務指引更新為營收可達750億美元，優於預期的738.6億美元。

英特爾截至6月底的上季財報，營收197.3億美元，每股盈餘1.23美元，都比市場預期的185.5億美元和1.11美元要好。

mikeon88

mikeon88

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英特爾Q3 FLASH營收季增37% 增幅全球之冠
鉅亨網記者魏志豪 台北2019/11/25 18:01
https://news.cnyes.com/news/id/4415835


英特爾SSD出貨大增 Q3 NAND Flash營收跳增37.2% 季增幅居全球之冠。(圖:AFP)

研調機構 TrendForce 今 (25) 日出具報告指出，第 3 季 NAND Flash 受惠年底銷售旺季，加上客戶因應美中貿易戰提前拉貨，6 大供應商營收皆出現正成長，其中，英特爾受惠 SSD 出貨大增，帶動營收季增 37.2%，季增幅居 6 大廠之冠，三星則穩坐全球第一；第 4 季隨著市場需求持續回溫，各供應商獲利可望逐步改善。

展望第 4 季，TrebndForce 認為，鎧俠 (舊稱 Toshiba) 四日市廠區跳電事件衝擊後，NAND Flash 合約價止跌反彈，加上旺季市場需求回溫，有助供應商獲利改善。

回顧第 3 季，TrendForce 表示，NAND Flash 除受惠旺季備貨潮，供應商庫存水位也改善，抵銷以價格走跌的壓力，加上合約價跌幅收斂，驅動第三季整體營收季增 10.2%，達 119 億美元。

依第 3 季市占率來看，依序為三星、鎧俠、威騰、美光、英特爾、SK 海力士，值得注意的是，英特爾第 3 季市占自第 2 季 8.7%，提高 2.2 個百分點，上升至 10.9%，也擠下 SK 海力士成為市占排名第 5 名。

TrendForce 表示，英特爾第三季受惠於 Enterprise SSD 與 Client SSD 出貨提升，位元出貨量季增逾 50%；另一方面，雖然客戶採用更多新製程以及高容量產品，平均銷售單價仍有超過 10% 的下跌，整體而言，第 3 季記憶體相關營收約 12.9 億美元，較上季大幅成長 37.2%。

SK 海力士則因第 2 季位元出貨大幅成長 40% ，第 3 季位元出貨放緩，季減 1%，但受惠價格穩定及晶圓產品銷售比重下降，平均銷售單價較第 2 季上漲 4%，NAND Flash 營收達 11.46 億美元，季增 3.5%。

此外，TrendForce 指出，鎧俠雖受四日市廠區跳電影響，但受惠旺季需求拉升，與蘋果新機備貨需求帶動，位元出貨仍較第 2 季成長逾 20%，但平均銷售單價下跌約 5%，整體營收僅季增 14.3%，約 22.27 億美元。

產能方面，鎧俠四日市廠區已恢復全線營運，但仍影響今年位元產量成長幅度，低於其他競爭者；在 2020 年規劃方面，岩手縣 K1 廠已在 10 月竣工，預計最快明年上半年提供產出，有助於位元產出的市場占比，回到跳電前水準。

整體而言，三星、鎧俠、威騰、美光、SK 海力士在今年或明年皆有擴增產能的規劃，僅英特爾維持原產能至年底，因此對於第 3 季營收僅差距 1.45 億美元的 SK 海力士，將有機會在今年年底、明年超越英特爾，重返市占第 5 名。


圖片來源: TrendForce 提供。

mikeon88

jayshen

首季半導體廠排名 英特爾重回冠軍 海思年增幅最強擠進前15大
鉅亨網記者蔡宗憲 台北2019/05/17 15:170

IC Insights 公布今年第 1 季前 15 大半導體廠名單，其中英特爾 (INTC-US) 擠掉三星，重回冠軍，晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 則維持排名第三，另外華為旗下的 IC 設計廠海思，第 1 季營收也大幅成長，產值達 17.55 億美元，年增 41%，年增幅遠遠領先前 15 大，排名也一舉從去年同期第 25 名，躍昇到第 14 名。

IC Insights 公布前 25 名半導體廠排名，前三名分別是英特爾、三星與台積電，其後依序是 SK 海力士、美光、博通、高通、德儀、東芝與英飛凌，前 10 名產值至少 22.53 億美元起跳，前 25 大半導體廠產值則達 735.48 億美元，年減 16%，反映整體產業第 1 季的淡季效應。

值得注意的是，記憶體產業相關公司，包含三星、海力士、美光，排名都仍在前五大，不過產值較去年同期明顯減少，其中三星年減 34%、海力士年減 26、美光也年減 27%，東芝排名第 9，產值也年減 31%，從記憶體廠產值可見，受到 DRAM 價格下滑，加上 NAND FLASH 產業供過於求壓抑價格走勢，產業持續處於修正週期中。

華為旗下的海思，今年第 1 季排名則一舉擠進第 14，產值達 17.55 億美元，年增 41%，是前 15 大半導體廠中，唯二產值成長的廠商，年增幅更遙遙領先前 15 大。

而前 15 大半導體廠中，台廠僅台積電擠進排名，其餘多數都是歐、美日與韓廠。IC Insights 認為，台系手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 第 1 季產值 17.1 億美元，僅差一點就擠進前 15 大，若扣除純晶圓代工廠台積電，聯發科就可排進第 15 名半導體廠。

IC Insights 指出，去年記憶體與 NAND FLASH 價格高漲，記憶體相關廠商營收上揚，排名也相當亮眼，三星在去年第 2 季擠掉英特爾，稱霸半導體產業，但隨著景氣下滑，加上美中貿易戰延燒，衝擊記憶體價格與需求減少，各廠排名也重新洗牌，英特爾也因此重回冠軍寶座。

quantum

因為工作關係，台積電的電力設備有一些是我交貨的，最近收到專門負責擴廠的大將要回鍋了，台積又要展開大規模擴建計畫，看來開始要絞殺三星了

jayshen

英特爾晶片爆新漏洞！ 蘋果、微軟、Google全中招
2019-05-15 12:14

〔財經頻道／綜合報導〕英特爾及資安研究人員週二表示，在英特爾的處理器中發現1系列新的安全漏洞，這些新漏洞恐難以修復，且與去年找到的問題有關；目前英特爾已經發布了修復漏洞的代碼，不過仍必須透過其他軟體商或製造商來安裝更新。

研究人員將這類攻擊技術命名為「ZombieLoad」，英特爾則稱新發現的安全漏洞為「微架構數據採樣」（MDS）；路透報導，這項漏洞可能讓駭客，輕易讀取幾乎所有經過英特爾處理器的數據，但英特爾指出，這種攻擊不易進行，也不曾看過在實驗室外遭到利用。

英特爾指出，今年發布的晶片已包含修復漏洞的代碼，但前幾代的晶片則需要修補，在某些情況下，修補這些安全漏洞可能導致處理效能最多下滑19%。

報導指出，英特爾發布的修復漏洞代碼，仍必須透過其他軟體商或製造商來安裝更新；目前微軟已經透過Patch Tuesday來修復此問題，而蘋果也發布macOS補丁修正，Google也針對Android發布了相關更新，Chrome將會在近期內更新。

去年初，英特爾承認在自家處理器中，發現「熔毀」（Meltdown）和「幽靈」（Spectre）2大資安漏洞，造成股價重挫；當時資安研究人員和英特爾表示，未來可能發現類似的「側通道」（side-channel）漏洞。

sywang33

https://udn.com/news/story/6811/3760203?from=udn-relatednews_ch2

英特爾（Intel）宣布，將退出5G智慧手機數據晶片事業，未來將淡出原已進軍多年的智慧手機晶片市場。
主要客戶蘋果才剛宣布和恢復採用高通晶片，英特爾隨即宣布，將退出5G智慧手機晶片市場，並完成對目前晶片和PC用5G晶片相關商機的評估。

英特爾發布新聞稿說：「英特爾將繼續配合維持對目前客戶在現有4G智慧手機數據晶片產品線的承諾，但預計不會在智慧手機領域推出5G數據晶片產品。」英特爾原本計劃2020年推出5G數據晶片。

英特爾表示，將繼續投資5G網路基礎建設事業。

Lynix證券分析師曾估計，英特爾在對蘋果的數據晶片銷售上，即使單就營業利益而言，也大約是損益兩平，因此，「若英特爾在蘋果的市場流失給高通，我們認為對英特爾反倒是利多」。

【中央社／舊金山16日綜合外電報導】

全球半導體巨擘英特爾今天宣布退出5G手機數據晶片市場，此舉將讓蘋果公司剩下纏訟2年、今天才達成和解的高通，成為它唯一的手機數據晶片供應商。

蘋果（Apple Inc.）與高通（Qualcomm Inc.）今天表示，雙方同意和解，撤銷全球所有進行中的專利訴訟。兩家公司為了權利金爭議纏訟2年。

英特爾（Intel Corp.）在手機晶片大客戶蘋果宣布將恢復採用高通手機晶片後數小時，宣布退出5G手機晶片市場，並將完成對現有晶片以及個人電腦5G數據晶片的商機評估。

英特爾聲明表示：「公司將繼續遵守對現有客戶現存4G手機數據晶片產品線的承諾，但不預期會在智慧手機市場推出5G數據晶片，包括那些原定2020年推出的5G數據晶片。」

前幾任英特爾執行長為打開手機晶片市場，多年來投入數十億美元，今年1月由財務長內升執行長的史萬（Bob Swan）決定踩剎車。蘋果雖是大咖客戶，英特爾卻仍無法從手機晶片市場中獲利。

史萬表示，最新的5G網路對英特爾來說仍有好商機，但不是在手機市場。

史萬在聲明中說：「我們對5G和網路雲端化相關商機相當振奮，但情況已變得明顯，在手機數據晶片事業中，沒有明確獲利和正報酬的途徑。」

市場分析師早已猜測財務背景出身的史萬上台後，會重新評估旗下表現欠佳的事業。在手機市場出貨超越個人電腦市場，智慧手機日益像個人電腦下，英特爾仍無法切入手機晶片市場。

英特爾把手機併入個人電腦事業前，因為出資補貼試圖拉攏手機和平板製造商而出現數十億美元的虧損。

投資人似乎樂見英特爾的決定，英特爾股價盤後聞訊大漲近4%，來到58.97美元。